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第四季度LED灯泡均价仍有下降空间www.js77888.com

2019-10-13 13:42

www.js77888.com,纵观LED产业,中功率LED异军突起,产值首度在2013年超越高功率LED.不过,LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零售价的观察,今年以来,取代传统40W白炽灯的LED灯泡零售均价已下滑约20,而取代传统60W白炽灯的LED灯泡零售均价降幅更是超过25.整体来看,市场仍处于整合期,预期在今年第四季度,LED灯泡均价仍有下降空间。 LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹 LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(EmbeddedLEDChip)技术与璨圆PFC(PackageFreeChip)亮相后,PhilipsLumileds随即推出采用ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。 就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。 PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极,除了布局中低功率产品线以外,也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ,这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED,并且采用飞利浦ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术。 PhilipsLumileds新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现,据了解,PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术,不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品,应用范围包括天井灯

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