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经济大恐慌下,COB封装LED或当道?

2019-11-16 13:19

LED工矿灯的套件主要包括:

日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化, “倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。

1、 灯具的外壳;

LED企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。

2、 驱动电源;

对比:COB封装,降低成本之选?

3、 芯片;

从LED封装发展阶段来看,LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。

4、 基板;

与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。

5、 反光器;等

从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。

LED工矿灯的套件相对其它灯具的构成还相对简化一点,但是灯具套件的制作工艺要求却更加严格,从芯片到基板都需要强大的技术支持去解决LED灯具的散热问题,和灯具的效率问题。

半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。

在成本上,与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,总体可以降低30%左右的成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理地设计和模造微透镜,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产。

然而,在技术上,COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处,需解决。

企业:开始量产陶瓷COB封装

据调查,目前COB封装的企业数量在逐渐增多,部分企业已能达到量产,在技术方面也加大投入。

7月,由广东天下行光电自主研发的新型LED COB封装光源模块,经过几年的研发与测试,实现自动化量产。产品性能稳定,制作工艺成熟,并预计今年九月份正式挂牌投产,六大系列百余款产品将推向市场。

台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子强调,此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源,相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件,COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外,浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品,年产量达到了百万以上。

据记者了解,从去年开始,很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式,COB光源技术有了较大提升。

在COB基板材料上,从早期的铜基板到铝基板,再到当前部分企业所采用的陶瓷基板,COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以COB技术,将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将COB技术再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

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